2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。大会同期举办了面向宽禁带半导体领域的“宽禁带半导体助力碳中和发展峰会”。峰会以“创新技术应用，推动后摩尔时代发展”为主题，邀请了英诺赛科科技有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京邮电大学、三安光电有限公司等企业及高校科研院所共同分享宽禁带半导体产业的很新进展。 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所基础电子研究室副主任马晓凯
峰会由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所基础电子研究室副主任马晓凯博士组织、主持。马博士在开幕致词中表示，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在电力电子器件和射频器件的应用愈加广泛，市场规模不断扩大。宽禁带半导体凭借其大幅降低电力传输中能源消耗的显著优势，正成为世界半导体行业的研究热点，也是我国能源优化建设布局中的重要一环。目前世界40%能量消耗来源于电能消耗，而电能转换中消耗占比很大的为半导体功率器件。传统的“中流砥柱”硅器件发展已接近其材料极限，难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的新需求。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体正在凭借厉害的材料特性迅速崛起，成为“十四五”规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手。
